2025年6月18日至21日，東盟地區(qū)最具影響力的電子制造盛會——泰國曼谷電子元器件及生產(chǎn)設備展（NEPCON Thailand 2025）在曼谷BITEC展覽中心盛大舉行。作為東南亞地區(qū)最具影響力的電子制造行業(yè)展會，本屆盛會匯聚全球眾多知名企業(yè)與行業(yè)精英。卓茂科技攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品重磅亮相，向全球客戶展示中國智造在電子檢測領域的最新成果。
展會現(xiàn)場，卓茂科技集中展示了整合行業(yè)領先技術的智能檢測設備和多功能BGA芯片返修設備。
分辨率：幾何放大倍數(shù)最高達20X，精準捕捉微觀缺陷（最優(yōu)缺陷分辨率3μm）
360°掃描檢測：錐束CT+螺旋CT雙模式，可任意視角觀測內(nèi)部結(jié)構
超分融合算法：圖像融合超分辨率技術，突出缺陷特征
智能檢測軟件：支持品質(zhì)檢測、三維測量、無損分析
掃碼數(shù)據(jù)溯源：條碼信息關聯(lián)檢測結(jié)果，支持與MES系統(tǒng)對接，實現(xiàn)全流程溯源
電子制造：BGA檢測、IC封裝缺陷檢測、QFP引腳三維測量等
新能源：疊片/軟包/紐扣/圓柱電池內(nèi)部結(jié)構無損分析
精密器件：U盤芯片、探針、保險絲等缺陷檢測
材料科研：石墨烯層疊結(jié)構、銅硬鑄件孔隙檢測
通用性離線式精密微焦斑X射線智能檢測，全能檢測，智控高效
高穿透檢測：采用40-130KV高電壓射線管設計，穿透力強；微焦點分辨率（5μm~40μm），兼容微觀缺陷與宏觀構件，獲得最佳圖像
智能圖像優(yōu)化：全新圖像增強處理 + 預設濾鏡算法，顯著提升缺陷對比度；并且可多角度分析物體內(nèi)部結(jié)構缺陷
CNC模式：自由點、矩陣兩種方式，用于批量檢測場景
根據(jù)用戶產(chǎn)品規(guī)格設置多點位坐標進行自動檢測；自動存儲圖像，自動生成報告
人性化交互設計：一鍵開關門、自動居中顯示/跟隨，簡化操作流程
安全定制：全流程可追溯，選配條碼溯源系統(tǒng)，關聯(lián)MES實現(xiàn)檢測數(shù)據(jù)閉環(huán)管理
功率電子：IGBT模塊氣泡檢測 / 功率器件內(nèi)部裂紋分析
電子制造：傳感器缺陷定位 / 線束連接器焊接質(zhì)量驗證
金屬加工：鑄件孔隙率分析 / 精密齒輪結(jié)構完整性檢測
高端封裝：BGA連錫診斷 / QFP引腳測量
在深耕智能檢測領域的同時，卓茂科技同步拓展電子制造全流程技術矩陣——包括X射線離線自動點料機XC1000、新能源電池檢測系列卷繞電池X射線檢測設備XB5100，以及多功能BGA芯片返修系列R7850A/R7220A，全面覆蓋從物料管理到工藝優(yōu)化的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。
聚焦需求 持續(xù)創(chuàng)新
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等前沿科技的持續(xù)創(chuàng)新和廣泛應用，電子產(chǎn)品的功能日益強大，性能也在不斷提高，這無疑對電子設備提出了更為嚴苛的要求。卓茂科技作為工業(yè)X射線智能檢測與芯片焊接技術引領者，憑借20余年的技術積累和持續(xù)創(chuàng)新，已經(jīng)建立起強大的研發(fā)團隊，擁有遍布全球的服務網(wǎng)絡，為歐洲、北美、東南亞等主要電子制造企業(yè)提供全方位的智能檢測解決方案。
—創(chuàng)新聚能 智啟未來—
面向智能制造新時代，卓茂科技將持續(xù)踐行"創(chuàng)新檢測技術，賦能智造升級"的使命，重點布局AI智能算法、數(shù)字孿生等前沿技術研發(fā)，打造新一代智能檢測平臺；加速全球化服務網(wǎng)絡建設，構建覆蓋主要電子制造基地的本地化支持體系。
在電子制造產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關鍵期，卓茂科技期待與全球合作伙伴攜手，通過技術創(chuàng)新與服務升級雙輪驅(qū)動，為電子制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展持續(xù)注入創(chuàng)新動能。
