NEPCON ASIA 2024 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于2024年11月6日至8日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。深圳市卓茂科技有限公司將重點呈現(xiàn)以“高速CT型X射線全自動檢測設(shè)備AXI9000”為核心的SMT整線檢測解決方案，展示卓茂科技四點照合和遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)，結(jié)合SPI+爐前AOI+爐后AOI+3D CT AXI的方案設(shè)計。
11月6日，卓茂科技將在展館會議室舉辦“創(chuàng)新驅(qū)動·智領(lǐng)未來：國家重點研發(fā)項目成果發(fā)布暨X射線3D在線檢測國際學(xué)術(shù)交流會”，邀請清華大學(xué)、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、京東方、COMET AG（瑞士）、濱松光子學(xué)株式會社（日本）等十幾家國內(nèi)外科研院校和行業(yè)知名企業(yè)，共同探討X射線3D在線檢測技術(shù)未來發(fā)展趨勢。
近年來，隨著人力成本的不斷攀升，制造業(yè)正遭遇嚴(yán)峻的勞動力短缺問題，同時客戶對產(chǎn)品品質(zhì)的要求也在日益提高。面對這一挑戰(zhàn)，卓茂科技提出了一套全面的整線檢測解決方案，通過卓茂科技四點照合和遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)，結(jié)合SPI+爐前AOI+爐后AOI+3D CT AXI的方案設(shè)計。以此助力產(chǎn)線實現(xiàn)智能化升級，有效降低成本，并通過品質(zhì)分析的循環(huán)改善機(jī)制，力求實現(xiàn)零不良率的目標(biāo)。
搭載創(chuàng)新自研智能檢測軟件，可實現(xiàn)高速3D檢測，檢查對象包括BGA、POP、LGA、QFP、CSP、CHIP、QFN、DIP插入元件、IGBT等元器件，可檢查缺件、偏移、連錫、開焊、少錫、氣泡、枕頭效應(yīng)等缺陷。
獨特的3D/CT重構(gòu)技術(shù)，檢查速度最快小于2S/FOV
采用直線電機(jī)的三層龍門結(jié)構(gòu)，搭載光柵尺，實現(xiàn)高速CT掃描
投影張數(shù)和分辨率可靈活組合選擇，滿足不同場景的檢查
創(chuàng)新自研多種智能檢測算法，對空焊、氣泡、DIP填充率等不良實現(xiàn)高精度的檢查
全高速3D在線檢查、搭配1200萬高速相機(jī)，速度最高可達(dá)到0.4S/FOV
搭配小角度雙摩爾條紋投影系統(tǒng)，實現(xiàn)無陰影3D高精度檢測
通過360度全方位環(huán)狀照明，消除干擾，并結(jié)合2D抽色和3D高度算法，精確識別錫膏，實現(xiàn)更精準(zhǔn)的檢查
高精度的Z軸機(jī)構(gòu)，實時調(diào)整光學(xué)模組到PCB的距離，完美解決板彎課題
搭配1200萬高清相機(jī)及遠(yuǎn)心鏡頭，實現(xiàn)高速高清晰度的檢查
業(yè)界最強(qiáng)的定位方式，采用基準(zhǔn)點定位+焊盤定位+元件本體定位的技術(shù)，能輕松應(yīng)對各種變形嚴(yán)重的基板，尤其適用于軟板、服務(wù)器主板等產(chǎn)品
針對焊錫檢查的優(yōu)勢，對虛焊多種檢查算法，可自由組合進(jìn)行判定，為業(yè)界最強(qiáng)
采用1200萬CXP高速工業(yè)相機(jī)及4路小角度DLP投影，通過特殊投影和算法來消除元件的陰影和二次反射影響，保證元件高度還原穩(wěn)定，實現(xiàn)高精度3D成像
搭載Y軸龍門雙驅(qū)系統(tǒng)，實現(xiàn)重復(fù)定位精度高，響應(yīng)速度快，穩(wěn)定性強(qiáng)
搭載Z軸補(bǔ)償機(jī)構(gòu)，實現(xiàn)板彎補(bǔ)償及高零件文字的清晰檢查
搭載AI功能，可以實現(xiàn)快速無技能編程及AI的不良檢查
活動時間：2024年11月6日
活動地點：深圳國際會展中心（寶安新館）南登錄大廳LM103會議室
承辦單位：深圳市卓茂科技有限公司
合作媒體：南方都市報、深圳電視臺、深圳特區(qū)報、晶報、網(wǎng)易、搜狐
